在3C产品行业,尤其是手机、笔记本,积累丰富经验,深谙电子产品类企业客户的需求。在人口红利逐渐消失的当下,诸多客户选择采用自动化装备来提升产能、保证精度。依据客户的工艺流程,提供从前端部件加工(面板切割、表面插件等), 到生产过程中的精密装配、整机检测,再到后段的表面封装、成品包装等系统集成的全自动化解决方案。
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设备外型尺寸 | 2.4m*1.3m*1.8m | |||||
设备兼容性 |
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设备效率 |
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功能简述 |
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设备维护 |
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应用范围 | 适用于以上两种尺寸的各型号内存条检测及装盘 | |||||
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设备外型尺寸 | 3.2m*1.9m*1.9m | ||||
设备兼容性 |
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设备效率 |
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功能简述 |
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设备维护 |
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应用范围 | 适用于PCB 板插件 |